中國工程物理研究院等多家科研團(tuán)隊(duì)與輕合金復(fù)合材料團(tuán)隊(duì)進(jìn)行學(xué)術(shù)交流
(本網(wǎng)訊)近日,中國工程物理研究院、西南科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)和西安建筑科技大學(xué)新結(jié)構(gòu)芯片電子封裝材料與力學(xué)行為科研團(tuán)隊(duì)訪問材料與化工學(xué)院,并與輕合金復(fù)合材料團(tuán)隊(duì)在工3樓會(huì)議室進(jìn)行了深入學(xué)術(shù)交流。會(huì)議由材料與化工學(xué)院副院長楊忠教授主持。會(huì)上,中國工程物理研究院電子工程研究所副研究員孫翔宇介紹芯片封裝材料的研究成果;西北工業(yè)大學(xué)呂建國副教授介紹非晶合金力學(xué)行為的研究成果;西安工業(yè)大學(xué)兵器學(xué)院院長郭...
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2023.10